Mini LED晶圆劈裂装备

本装备接纳物理加工体例，将晶圆安排在受台上，以劈刀起落活动感化在晶粒切割道上，使得晶粒单颗分隔。装备包罗主动高低料单位、对位单位、劈刀受台单位、击锤单位。

装备上风
  • 01
    无人值守全主动加工，残片也可全主动加工
  • 02
    装备布局设想公道，一键疾速换刀
  • 03
    主动扫条码，上抛出产信息
  • 04
    主动弥补刀深手艺
  • 05
  • 06
装备展现
Mini LED晶圆劈裂装备
根基信息
  • 1. 合用产物：2-6 inch 红黄、蓝绿LED晶圆
  • 2. 可劈裂产物厚度：50~300μm
  • 3. 可劈裂颗粒巨细：3×4-60×60mil
  • 4. 可劈裂切割道道宽：≥10μm