8/12英寸半主动晶圆键合装备

该装备具有优良的加热体系、不变的高压体系和精准的压力体系，可兼容各种键合工艺。

装备上风
  • 01
    撑持最高工艺温度550℃
  • 02
    200N~100kN超大压力节制规模
  • 03
    不变靠得住的高压模块
  • 04
    高真空键合腔室情况
  • 05
    高精度工艺气体流量节制，工艺腔室具有真空和正压保压功效;
  • 06
    配有Robot主动传递，外置冷却台，Buffer等功效单位
装备展现
8/12英寸半主动晶圆键合装备
根基信息
  • 1. 合用产物：8/12 inch 一切支流的晶圆键合工艺