12英寸晶圆扩片装备
该装备首要利用于12 inch 半导体晶圆范畴的全主动扩片加工。
装备上风
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01经由过程冷扩片进步DAF朋分品德：① 高温机能；②高功率机电供给高加快度冷崩能源
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02高效热风体系，可疾速完成设定温度的热风
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03面阵 LED UV ，高寿命、低本钱
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04撑持Expander after UV功效
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装备展现
