Micro LED激光剥离装备

该装备接纳DPSS固体激光器，搭配自力研发的光学体系、高精度的视觉成像定位体系和高紧密活动节制体系。针对Micro LED晶圆及垂直布局LED晶圆剥离，完成氮化镓（GaN）内涵层和蓝宝石衬底的分手。

装备上风
  • 01
    装备高紧密直线机电，高速率X-Y活动平台
  • 02
    长焦深光学体系设想，可更好应答产物翘曲，保障边缘加工品德结果
  • 03
    自立开辟挑选性剥离手艺，装备高紧密视觉定位功效，完成晶圆地位 挑选性剥离
  • 04
    螺旋线节制手艺，处置全体均一性和中间点，国际首家完成中间地区无坏点
  • 05
  • 06
装备展现
Micro LED激光剥离装备
根基信息
  • 1. 合用产物：8 inch 之内 Micro LED蓝宝石晶圆
  • 2. 激光器：自立倍频266nm激光器
  • 3. 扫描速率：0-5000mm/s
  • 4. 加工体例：全主动
  • 5. 活动轴反复定位精度：≤±1μm
  • 6. 可作业产物：平片，PSS Micro LED晶圆