Wafer Handling激光改质切割装备

该装备用于存储器产物的改质切割工艺。

装备上风
  • 01
    装备高紧密直线机电，高速率 X-Y 活动平台
  • 02
    [DFT静态追踪弥补体系] 配有高精度的晶圆外表高度追踪及弥补体系，保障加工不变性
  • 03
    [SLM激光调制手艺] 配有光斑整型及弥补功效，进步激光利用效力和产物切割品质
  • 04
    极小的激光溅射(SPLASH<10μm)
  • 05
    双光束(2-Beam)同时加工功课，效力高
  • 06
    Fab级搬运机械人，可对应差别料盒，如FOSB、FOUP规格
装备展现
Wafer Handling激光改质切割装备
根基信息
  • 1. 合用产物尺寸：8/12 inch
  • 2. 激光器：红外激光器 (按照差别产物搭配差别波长激光器)
  • 3. 切割速率: 0-1000mm/s
  • 4. 加工体例：全主动
  • 5. 整型及弥补体系：SLM
  • 6. 产物外表追踪体系：DFT静态追踪弥补体系